英特尔10nm工艺为什么无法突破?
目前关于10nm工艺的定义有是疑问的,英特尔的10nm工艺究竟是不是真10nm,而三星的7nm又是不是真7nm,而台积电的5nm又不是真5nm都很难讲。
因为台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森在9月份的时候,说了一个说法,他直言不讳的称“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了,因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销游戏,与科技本身的特性没什么关系了。”
这句话的意思翻译一下,那就是现在所谓的7nm、5nm其实已经不能代表是真正的制程了,而只是一种数字游戏,只是营销需要造成的。
而之前高通高管有过一段”隐晦“的说法,他说这些芯片制造厂商在想办法把数字弄得越小越好,台积电、三星、格芯都有类似的问题,这其中或许只有英特尔是清白。
看到这里,大家或许心中有数了,那就是英特尔的10nm或许是货真价实的10nm,而其它的10nm未必一定是10nm,因为你也无法去验证的,说啥就是啥呗。
所以目前网上有一种说法,那就是如果按照英特尔的规模来生产,台积电、三星他们能不能生产出10nm都很难讲,当然这个也无法求证的,大家听听就好,我这样说的意思是不能单纯从工艺来看技术的先进性,已经不再那么纯粹了。
接着往下说,如上图所示,上图画的是一个晶体管,而芯片由晶体管组成,麒麟990说有103亿晶体管,就是103亿上图这样的东西组成的。
而晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成,如果严格的来讲,制程工艺就是指源极到漏极的宽度,也就是栅极的宽度。
再回到英特尔的问题,为何英特尔的10nm难产?我想一个方面就是上面说的原因,英特尔也许是在真真实实的研发10nm的工艺,所以真的不容易。
另一个方面,那就是英特尔自身的原因了。目前有一种趋势,那就是设计和制造分离开来,比如苹果、高通、华为只做设计,台积电、中芯国际只做制造。
而像intel这种IDM(设计、制造、封测一条龙)的企业越来越少了,因为术业有专攻,而英特尔的业务太多,产品线也太多了,这样不够专注,而芯片制造现在越来越难,工艺的提升也是越来难,英特尔精力太分散了,所以跟不上台积电这种专注于制造的企业的节奏了。
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