电镀中如何退镀_CSS学习

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资料来源：网络整理时间：2023/3/4 4:12:43 共计：3603 浏览

电镀中如何退镀？

钢铁退铜、镍层：

1：防染盐80～100g/l、氰化钠80～100g/l，温度70～80℃。初始退速较快，随着氰化钠的分解，退速逐渐下降。1公斤氰化钠的退镀液大概能剥离10-20公斤左右的镀件。可以浸泡静置，不会损伤基材。

2：氢氟酸50～100ml/l、双氧水80～120ml，浸洗搓动。适合铜底8个微米以上的钢铁件，退镍速度快。随着双氧水的分解，退速逐渐下降。1升双氧水的退镀液大概能剥离10-30公斤左右的镀件。不能浸泡静置，双氧水会损伤基材。

铜上退镍层：

防染盐60～80g/l、硫酸100～120g/l、硫氰酸钾1～3g/l，温度80～90℃，退净时可在5﹪的氰化钠水溶液中漂去棕色膜，如此反复，直至剥离干净为止。退镀液中可以浸泡，但时间不宜太长，最好是搓洗拉动，这样剥离速度会快一些，也剥离得更干净一些。剥好的零件大多要进行化学抛光或物理研磨。

化学镍退镀：

硝酸1000ml/l，盐酸30～50g/l，六次甲基四胺5g/l。工件不可带水分入槽，不然会腐蚀基体。

电解法退镍：

硝酸铵50～100g/l，氨三乙酸30～50g/l，六次甲基四胺20～30g/l，PH值4～7,温度10～40℃，电流10～30A/ dm2。阴极为不锈钢板。此法退除速度快，不腐蚀基体，不影响工件表面的粗糙度，一般用于钢铁上铜、镍、铬镀层的一次性退除。

退锌合金的镍层：

硝酸、硫酸和水，按1：3：4的比例配置，常温退镀，每次可退2-3网。

钢铁退锡层：

1：氢氧化钠70～100g/l、防染盐70～100g/l，在温度80度以上退净为止，加入10～15g/l的柠檬酸钠，剥离效果更佳。不会损伤基材。

铜上退锡层：

氟化氢铵250g/l（或者氢氟酸50～100ml/l）、双氧水50～100ml/l，搓洗退除。剥锡速度快，能反复剥离多网，但不可随意静置，不然双氧水会损伤铜基材。

镍上退锡层：

1：硫酸100ml/l，防染盐100g/l，温度70～90℃，反复搓洗，直到镀件剥去锡层呈现镍层为止。每5-10网更换剥锡液1次。只需剥锡的产品在此工序完成后即可拿去水洗活化重新镀锡。

2：盐酸100～200ml/l，防染盐80～100g/l，常温退镀，剥离速度快，连续镀一般常用此方法。

铜上退铜层：

1：双氧水1L，水40L，氰化钠15～20g/l，浸洗退除。退速较慢，适合薄铜剥离。

2：铬酐1.5kg，硝酸250ml，硫酸250ml，水10L，浸洗退除。

铜上退铜电解法：

柠檬酸钠150-200g/l，硝酸钾80-150g/l，亚硝酸钠80-120g/l，PH值8-10，温度25-35℃，阴极用不锈钢板，阳极电流密度3-8A/dm2。此方法基本不伤底材，适合较厚的铜层批量剥离。

化学退银层：

氰化钠15g/l、双氧水15～30ml/l，常温下搅动。剥离速度较慢，容易损伤镍底，适合铜上镀银的剥离。

电解退银层：

氰化钾50-100g/l，不锈钢板为阴极，电流密度0.3-0.5A/dm2。现在业内有专用的剥银粉买，配合氢氧化钾，无氰剥银，几分钟就能剥好一滚筒，不伤镍底，效果很好。

退金镀层：

防染盐100g/l，氰化钾或氰化钠100g/l，乙酸铅0.1g/l。乙酸铅属于受管制的危害物，不利环保，业内有专用的剥金水或剥金粉，工艺成熟。

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