阿里造芯能成功吗?
阿里巴巴方面表示,为进一步降低芯片设计门槛,邀请有量产能力的企业和高校科研机构共同打造标杆项目,并宣布了“普惠芯片”计划。平头哥将开放玄铁910 IP Core,开发者可以免费下载FPGA代码,开展芯片原型设计架构创新。同时,平头哥还将打造面向领域定制优化的芯片平台,为不同AIoT场景的企业和开发者提供不同层次的服务。对于该计划,上述分析师表示,这意味着阿里巴巴需要其他企业一起来开发。其目前声称的性能可以支持软件应用层,但对硬件存在大量的不确定性,“这只是万里长征的第一步”。另有半导体行业投资者告诉记者,RSIC-V目前看起来在嵌入式系统领域存在机会,但围绕它的生态还没有建立,未来有望配合阿里巴巴打造自己的物联网生态,但目前还看不到。上述文件显示,平头哥披露RISC-V的产品将覆盖物联网、单片机、人工智能、固态硬盘、工业控制、人工智能、5G等应用场景。在建立的端到云生态系统中,平头哥将负责端到云的基础设施和算法能力,而客户将负责场景定义和应用程序算法,从而使客户能够高效率地提供有竞争力的产品。平头哥将覆盖语音芯片平台、视觉芯片平台、无线连接芯片、微控制芯片平台。有半导体行业分析师告诉记者,由于阿里巴巴目前披露的内容并不多,对于发布的玄铁910还需要看具体的应用场景,而目前将其与ARM产品的对比也并没有太大意义,因为架构不同。但可以看得出,阿里巴巴之所以想把希望寄托给RISC-V,一方面是出于成本的考虑,另一方面则是受到华为事件的影响,期望更加自主可控。
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